双层铜铝复合箔
材料类型：铜铝双金属复合材料（0.02-0.1mm）
复合铜层厚度占比：双面16%-22%铜厚占比.
铜质量比：33%~65%
牌号相关：T2/1060
双面铜铝复合箔结合了铝材的轻便与铜材的高导热导电性能。应撼材料的新型铜铝复合箔材料使用先进轧制与热处理联合工艺，铜铝实现冶金结合，界面杂质极少，优化导电导热性能，剥离强度大。双面铜铝复合箔从外观上与铜材基本没有差异。在使用方法上也与铜材类似，可以进行红化等操作。相较于单层铜铝复合箔，可以在更多的场合作为铜箔的替代产品。
铜铝复合箔基本规格
|
材质/牌号 |
铜材覆盖 |
厚度 |
宽幅 |
表面粗糙度 |
|
T2 1060 5052 |
单面，双面，部分 |
0.03-0.1mm |
100-950 mm |
<2um |
铜铝复合箔机械强度
|
抗拉强度 |
复合度 |
剥离耐受（半硬） |
剥离强度 |
耐折性 |
|
≥110MPa |
100% |
折断不分层 |
≥130N·mm/mm |
≥250次 |
铜铝复合箔常规产品
型号 铜层占比 密度 质量电阻 抗拉 伸长率
|
型号 |
铜层占比 |
密度 |
质量电阻率 |
体积电阻率 |
|
T2106010 |
10% |
3.3 g/cm3 |
0.087Ω g/m2 |
0.026 uΩ·m |
|
T2106020 |
20% |
3.9 g/cm3 |
0.098Ω g/m2 |
0.025 uΩ·m |
铜铝铜复合箔的应用
| 上海应撼高导电铜铝复合箔的应用 |
| 应撼材料铸轧铜铝复合箔的应用 |
| 上海应撼精密铜铝复合箔的应用 |
| 铜铝复合箔在电子器件的应用 |
| 铜铝复合箔替代铝箔镀铜 |
| 应撼材料铜铝复合箔替代导电铜箔 |
