精密铜铝复合箔
精密铜铝复合箔

原料类型:压延电子级铜铝箔带(0.02-0.1mm)

复合铜层厚度占比:单面8%-10%;双面16%-22%铜厚占比.

牌号相关:T2/1060 

显著特点:整体密度更低,轻量化,低成本

可靠性:具有良好的抗拉强度、延伸率、散热效率,冶金结合覆铜层电阻率低,无法撕裂剥离.


应撼材料的新型铜铝复合箔材料使用先进轧制与热处理联合工艺,铜铝实现冶金结合,界面杂质极少,全面优化导电导热性能,剥离强度大。可以在电子行业的相当多应用中对铜箔替代。同等面积情况下成本仅为铜箔的约2/3,且使用方式与铜箔类似,可冲压可弯折。



上海应撼供应铜铝复合箔上海应撼供应铜铝复合箔粗糙化 铜铝复合箔


铜铝复合箔基本规格

材质/牌号

铜材覆盖

厚度

宽幅

表面粗糙度

T2  1060  5052

单面,双面,部分

0.03-0.1mm

100-950 mm

<2um



铜铝复合箔机械强度

抗拉强度

复合度

剥离耐受(半硬)

剥离强度

耐折性

110MPa

100%

折断不分层

130N·mm/mm

250


上海应撼 铜铝复合箔 剥离 撕裂



铜铝复合箔常规产品

型号 铜层占比 密度  质量电阻  抗拉  伸长率  

型号

铜层占比

密度

质量电阻率

体积电阻率

T2106010

10%

3.3 g/cm3

0.087Ω g/m2

0.026 uΩ·m

T2106020

20%

3.9 g/cm3

0.098Ω g/m2

0.025 uΩ·m



铜铝复合箔的应用


上海应撼高导电铜铝复合箔的应用
应撼材料铸轧铜铝复合箔的应用
上海应撼精密铜铝复合箔的应用
铜铝复合箔在电子器件的应用
铜铝复合箔替代铝箔镀铜
应撼材料铜铝复合箔替代导电铜箔

其它铜铝复合产品


铜铝复合板(LED基板)
铜铝复合连接件
铜铝复合通讯基板
锂电池连接件
锂电池极柱料



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