复合材料使用

铜铝复合箔的应用

在PCb板的生产领域,一般需要大量使用铜箔来作为其导电材料,覆盖在PCb板上。上海应撼材料生产的铜铝复合箔使用特殊工艺完成了铜铝100%冶金结合,由于能在铜面进行锡焊,使用便利与性能均高于铝。由于这种铜铝复合箔的剥离强度远高于电子元件结合强度的需求,在实际生产pcb电路板的过程中,一般不需要考虑结合强度不够,导致铜铝复合界面被撕开的情况。同时由于结合紧密,其导电导热性能基本等同于同铝材料的直接叠加。这样生产制造的铜铝复合箔性能稳定,综合性价比高于铜箔。是有潜力推动整个行业进步的新型铜铝复合材料。



铜铝复合箔常规产品型号

型号

铜层占比

密度

质量电阻率

体积电阻率

T2106010

10%

3.3 g/cm3

0.087Ω g/m2

0.026 uΩ·m

T2106020

20%

3.9 g/cm3

0.098Ω g/m2

0.025 uΩ·m


上海应撼铜铝复合箔产品列表

压延铜铝复合箔

精密铜铝复合箔

电子级铜铝复合箔




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