铜铝复合箔的应用
在PCb板的生产领域,一般需要大量使用铜箔来作为其导电材料,覆盖在PCb板上。上海应撼材料生产的铜铝复合箔使用特殊工艺完成了铜铝100%冶金结合,由于能在铜面进行锡焊,使用便利与性能均高于铝。由于这种铜铝复合箔的剥离强度远高于电子元件结合强度的需求,在实际生产pcb电路板的过程中,一般不需要考虑结合强度不够,导致铜铝复合界面被撕开的情况。同时由于结合紧密,其导电导热性能基本等同于同铝材料的直接叠加。这样生产制造的铜铝复合箔性能稳定,综合性价比高于铜箔。是有潜力推动整个行业进步的新型铜铝复合材料。
铜铝复合箔常规产品型号
型号 |
铜层占比 |
密度 |
质量电阻率 |
体积电阻率 |
T2106010 |
10% |
3.3 g/cm3 |
0.087Ω g/m2 |
0.026 uΩ·m |
T2106020 |
20% |
3.9 g/cm3 |
0.098Ω g/m2 |
0.025 uΩ·m |