铜铝复合箔的应用
在PCb板的生产领域，一般需要大量使用铜箔来作为其导电材料，覆盖在PCb板上。上海应撼材料生产的铜铝复合箔使用特殊工艺完成了铜铝100%冶金结合，由于能在铜面进行锡焊，使用便利与性能均高于铝。由于这种铜铝复合箔的剥离强度远高于电子元件结合强度的需求，在实际生产pcb电路板的过程中，一般不需要考虑结合强度不够，导致铜铝复合界面被撕开的情况。同时由于结合紧密，其导电导热性能基本等同于同铝材料的直接叠加。这样生产制造的铜铝复合箔性能稳定，综合性价比高于铜箔。是有潜力推动整个行业进步的新型铜铝复合材料。
铜铝复合箔常规产品型号
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型号 |
铜层占比 |
密度 |
质量电阻率 |
体积电阻率 |
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T2106010 |
10% |
3.3 g/cm3 |
0.087Ω g/m2 |
0.026 uΩ·m |
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T2106020 |
20% |
3.9 g/cm3 |
0.098Ω g/m2 |
0.025 uΩ·m |
