复合材料使用

铜铝复合箔的应用

为为了生产制造电子设备上复杂的电路体系,尝试用铜箔覆盖于基板之上,然后通过时刻的方法将电路板的纹路“印刷”出来。在电子设备生产的领域,需要大量的覆铜板以及导电铜箔。然而由于同材料的成本高居不下,且未来与铝材的价格差距还会进一步拉大。用铝材来替代铜作为导电箔就成为了一个理所应当的选项。然而由于铝与锡焊的兼容性非常的差,难以大规模的直接应用于电路板生产中替代覆铜板。在这种情况下,铜铝复合材料就体现了其独特的优势。既可以通过大量使用铝材降低成本,又拥有铜材的焊接性能。

上海应撼 耐弯折铜铝复合箔



铜铝复合箔常规产品型号

型号

铜层占比

密度

质量电阻率

体积电阻率

T2106010

10%

3.3 g/cm3

0.087Ω g/m2

0.026 uΩ·m

T2106020

20%

3.9 g/cm3

0.098Ω g/m2

0.025 uΩ·m


上海应撼铜铝复合箔产品列表

压延铜铝复合箔

精密铜铝复合箔

电子级铜铝复合箔




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