铜铝复合箔的应用
为为了生产制造电子设备上复杂的电路体系，尝试用铜箔覆盖于基板之上，然后通过时刻的方法将电路板的纹路“印刷”出来。在电子设备生产的领域，需要大量的覆铜板以及导电铜箔。然而由于同材料的成本高居不下，且未来与铝材的价格差距还会进一步拉大。用铝材来替代铜作为导电箔就成为了一个理所应当的选项。然而由于铝与锡焊的兼容性非常的差，难以大规模的直接应用于电路板生产中替代覆铜板。在这种情况下，铜铝复合材料就体现了其独特的优势。既可以通过大量使用铝材降低成本，又拥有铜材的焊接性能。
铜铝复合箔常规产品型号
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型号 |
铜层占比 |
密度 |
质量电阻率 |
体积电阻率 |
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T2106010 |
10% |
3.3 g/cm3 |
0.087Ω g/m2 |
0.026 uΩ·m |
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T2106020 |
20% |
3.9 g/cm3 |
0.098Ω g/m2 |
0.025 uΩ·m |
