复合材料使用

铜铝复合箔的应用

电子标签线路板是柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)的一个分支产品。FPC即是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

上海应撼提供的铜铝复合箔适合使用在电子标签线路板柔性电路之中。通过精轧获得的铜铝复合箔除了具有柔韧性以外,还具有硬质平滑的特点,它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。可以被制成许多种厚度和宽度。由于使用优异的铸轧工艺冶金结合,结合强度高,性能基本等同于对应比例铜铝的理论值,也可根据客户需求进行适当的表面处理以增强胶粘附着。



上海应撼 铜铝复合箔


铜铝复合箔常规产品型号

型号

铜层占比

密度

质量电阻率

体积电阻率

T2106010

10%

3.3 g/cm3

0.087Ω g/m2

0.026 uΩ·m

T2106020

20%

3.9 g/cm3

0.098Ω g/m2

0.025 uΩ·m

铸轧铜铝复合箔

上海应撼铜铝复合箔产品列表

压延铜铝复合箔

精密铜铝复合箔

电子级铜铝复合箔


高导电铜铝复合箔




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