压延铜铝箔(电子级)
压延铜铝箔(电子级)

原料类型:压延电子级铜铝箔带(0.018-0.06mm)

复合铜层厚度占比:单面8%-10%;双面16%-22%铜厚占比.

牌号相关:T2/1060 

显著特点:整体密度更低,轻量化,低成本

可靠性:具有良好的抗拉强度、延伸率、散热效率,冶金结合覆铜层电阻率低,无法撕裂剥离.

    使用铸轧工艺制造的铜铝复合材料,实现真正的冶金结合,得到较厚基板再经过精密压延制造,产品拥有非常优秀的面结合力、散热效率和强度,且更轻.

上海应撼 铜铝复合箔 剥离 撕裂   

铜铝复合箔的应用

铸轧铜铝复合箔在电路系统的应用 铜铝复合箔替代压延铜箔
导电铜铝复合箔在电路板的应用 应撼材料铜铝复合箔替代铝箔
冶金结合铜铝复合箔在电子设备的应用 上海应撼高性能铜铝复合箔的应用



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