铜铝复合箔的应用
为了增强一些芯片和电子元件的散热能力，经常在其表面贴附一张铜箔。利用铜箔的高导热性能可以把点热源转换为面热源。这样就可以增强散热能力，降低原器件的工作温度，提高寿命。由于铜铝复合国间距铜材的导热性能和铝材更优异的散热性能，其实更适合于作为这类散热金属箔来使用。上海应撼材料科技有限公司生产的铜铝复合箔采用新型工艺制造而成，实现了冶金结合，情侣之间结合度高，抗热韧性强，经过多次弯折也不会开裂，和性价比高于铜箔，是作为导热箔的理想材料。
铜铝复合箔常规产品型号
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型号 |
铜层占比 |
密度 |
质量电阻率 |
体积电阻率 |
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T2106010 |
10% |
3.3 g/cm3 |
0.087Ω g/m2 |
0.026 uΩ·m |
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T2106020 |
20% |
3.9 g/cm3 |
0.098Ω g/m2 |
0.025 uΩ·m |
