复合材料使用

铜铝复合箔的应用

挠性电路板也称柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC),FPC即是以聚酰亚胺或聚酯等弹性聚合物材料为基层,覆盖铜箔、铝箔或铜铝复合箔等导电材料制造的一种挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
上海应撼材料科技有限公司生产的铜铝复合箔可以使用在挠性电路板柔性电路之中。其综合性价比高于铜,使用便利与性能均高于铝,是FPC行业能撼动市场环境的新型材料。由于我司使用优异的铸轧工艺制造铜铝复合材料,铜铝之间形成冶金结合,结合强度高,性能基本等同于对应比例铜铝的理论值,通过精轧获得的铜铝复合箔除了具有柔韧性好,适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。也可根据客户需求进行适当的表面处理以增强胶粘附着。"




上海应撼 铜铝复合箔


铜铝复合箔常规产品型号

型号

铜层占比

密度

质量电阻率

体积电阻率

T2106010

10%

3.3 g/cm3

0.087Ω g/m2

0.026 uΩ·m

T2106020

20%

3.9 g/cm3

0.098Ω g/m2

0.025 uΩ·m

铸轧铜铝复合箔

上海应撼铜铝复合箔产品列表

压延铜铝复合箔

精密铜铝复合箔

电子级铜铝复合箔


高导电铜铝复合箔




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