上海应撼铜铝复合箔产品技术服务    

上海应撼材料科技集聚了一批对金属复合箔材料、铜铝等有色金属及合金、特种金属结构型材有深度理解的技术人才。我们的销售工程师的工作不仅仅是将产品信息填塞给客户以获取订单，更是深入客户生产应用的一线，为解决客户问题，提升其竞争力而努力。实际上，我们的铜铝复合箔服务团队已经成为了众多电子产品生产客户的合作伙伴，参与到其研发与生产的部分环节中，为其提供意见，技术咨询并合作制定解决方案。我们主打的铜铝复合箔质量稳定，性能好。可以在相当多的领域作为铜材、铝材的替代品。现已经在太阳能光伏板，LED等领域展开应用，为降低合作伙伴的生产成本，提升生产效率提供积极因素。

铜铝复合箔简介

     我司生产的铜铝复合箔采用铸轧工艺，实现冶金结合，结合紧密界面 孔隙率为0。结合强度高，即使弯折断裂铜铝界面也不会剥离，拥有很高的耐弯折和耐久性能。同时由于结合紧密杂质少，不仅减少了电极腐蚀的机会还带来了良好的电导性能。经耐久测试，在高温高湿环境下长期工作，铜铝复合箔的各项导电等各项性能也没有明显降低。
应撼材料的T21060系列铜铝复合材料实际测试的电导率基本等同于其中铜材与铝材并联结合的理论电导率。相比于铜箔，铜铝复合箔在相同导电性能前提下，厚度略有增加，散热性能更好，成本更低廉。机械性能、焊接性能与导电性能都与铜箔类似。可以替代铜箔，或作为铜与铝之间的中间选项。可以在各种电路板领域以更低的成本替代铜箔，为合作伙伴创造价值。

铜铝复合箔性能参数

 铜铝复合箔应用     

   铜铝复合箔若要作为铜箔或镀铜铝箔的替代材料，要做到铜铝之间结合紧密不开裂不分离。这样才能保证PCB电路板，FPC柔性电路板，LED灯带，光伏面板等产品使用铜铝复合箔作为导电材料的情况下，获得不亚于甚至提升之前原料的使用性能的同时降低综合生产成本。上海应撼生产的铜铝复合箔采用铸轧工艺，实现冶金结合，结合强度很高。因此，我司生产的铜铝复合箔可以在保证元件焊接强度，导电箔耐弯折耐腐蚀的情况下，作为相对低成本的选择来替代电子标签电路板产品生产时所需要的电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA铜）。 

其它铜铝复合材料产品